11 февраля, 2023 
raven000 Организация Western Диджитал с гордостью рассказала, что у нее получилось закончить подготовку технологии 3D NAND-памяти нового поколения BiCS3. Свежие чипсеты представляют из себя 64-слойный «бутерброд», что гарантирует им хорошую ёмкость при незначительных крупногабаритных габаритах.
Toshiba
Тестовое изготовление по новой технологии началось на общей фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное изобретение которой прошло не так давно. WD рассчитывает привести изготовление BiCS3-микросхем до платных объёмов производства в 1-й половине 2017 года, впрочем первые партии поступят на рынок в середине 2016 года. Свежие чипсеты будут применять технологию «3 бита на ячейку».
Toshiba
Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что же касается прошлой технологии BiCS2, то её организация сворачивать пока не собирается.
Опубликовано в рубрике 
