7a77ce55

Союз Toshiba и Western Диджитал далеко пошел в разработке 64-слойной памяти BiCS 3D NAND

Ещё годом ранее мы докладывали, что компании Toshiba и SanDisk ведут серьезные исследования по образованию недорогой двухслойной флеш-памяти под наименованием BiCS (bit cost scalable) 3D NAND и рассчитывают начать её изготовление в 2016 году. Нынче SanDisk принадлежит одному из самых крупных изготовителей разных механизмов сохранения данных, компании Western Диджитал, и считается её отрядом, однако раньше заключённый союз оставил мощь, и в эти дни компании объявили об удачном разработке первых во всем мире 64-слойных чипов флеш-памяти BiCS 3D NAND, способных держать по 3 бита в любой ячее.

Первые чипсеты BiCS 3D NAND  есть в кремнии

Первые чипсеты BiCS 3D NAND есть в кремнии

Первые незначительные по объёматерей поставки свежих микросхем стартуют в середине 2014 г, но в силу изготовление должно раскрыться в 1-й половине следующего, 2017 года. Сейчас ведётся ремонт производственных полос. По сравнению с классической на данный момент 48-слойной флеш-памятью, производимой «Самсунг», BiCS 3D NAND может посоветовать в 1,4 раза не менее крепкую обертку данных. Это позволит сделать или не менее ёмкие чипсеты в аналогичном форм-факторе, или чипсеты не менее малогабаритных габаритов при прежней ёмкости. Кроме того BiCS 3D NAND имеет наименьшую себестоимость изготовления, следовательно, и стоимость конечных товаров на основе данной памяти будет ниже. С надёжностью же у данной технологии дела обстоят прекрасно, как и у иных модификаций 3D NAND.

Устройство и превосходства BiCS 3D NAND

Устройство и превосходства BiCS 3D NAND

Первыми касатками будут чипсеты BiCS 3D NAND ёмкостью 256 Гбит, что в пересчёте на не менее обычные клиенту единицы составляет 32 Гигабайт. Другими словами, незначительный флеш-накопитель на основе новой технологии Toshiba и WD будет заключаться всего из 2-ух чипов: контроллера и фактически микросхемы BiCS 3D NAND. Эта самая ёмкость пока считается основной в проектах союза на 2017 год, однако в дальнейшем партнёры по бизнесу оценивают вероятность вывода на рынок подобных микросхем ёмкостью 512 Гбит (64 Гигабайт). Как видим, предприятие, предпринятое SanDisk и Toshiba, увенчалось общим триумфом. План был даже перевыполнен: изначально система BiCS NAND была 48-слойной. Ждём возникновения первых механизмов на основе новой двухслойной памяти.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий