7a77ce55

Intel Skylake-X и Kaby Lake-X: компоненты, сроки, характеристики

О том, что свежие микропроцессоры Intel класса HEDT (High End DeskTop) обретут морфема Х к наименованию и заметят свет во 2-м квартале 2017 года, мы докладывали нашим пользователям. Речь идёт о микропроцессорах Skylake-X и Kaby Lake-X, и в настоящее время в интернете возникли свежие данные, касающиеся этих чипов. Они были размещены распространенным ресурсом Benchlife. Необходимо начать с того, что сейчас мы знаем не только лишь имена чипов, но также и наименование программы, на которой они будут работать — Basin Falls-X. Данная платформа будет базой решений Intel до 2020 года.

2-я весть будет грустной для тех, кто полагался применять имеющиеся системные платы. Платформа Basin Falls не будет совместима с LGA 2011-3, но обретет свежий разъём LGA 2066, он же Socket R4. Сердцем программы будет свежий чипсет Kaby Lake PCH, пока который не имеет номера. Он будет сохранять микропроцессоры Skylake X с теплопакетами до 140 ватт включительно и числом ядер от 6 до 10. Число подходящих полос PCI Экспресс 3.0 исходя из модификации микропроцессора может добиться 44, что позволит формировать функциональные системные платы в отсутствии дорогостоящих коммутаторов Avago.

Интересно, что тот же чипсет будет работать вместе с микропроцессорами Kaby Lake-X. Предполагается, что их предельный теплопакет будет находиться в краях 112 ватт, число ядер не превзойдет четырёх (с помощью HT), но количество полос PCI Экспресс 3.0 — шестнадцати. Что же касается подсистемы памяти, то у Skylake-X она будет четырёхканальной с помощью частот 2400 и 2667 МГц, однако без помощи ECC. Микропроцессоры Kaby Lake-X сохранят классический двухканальный контроллер DDR4. Чипсет PCH будет сопряжен с микропроцессором за счет покрышки DMI 3.0 x4 с предельной пропускной возможностью 32 Гбит/с.

Kaby Lake PCH даст в управление проектировщиков системных плат до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 3.0, до 24 особых полос PCI Экспресс 3.0 и помощь сетевых контроллеров физического значения (PHY) Intel Jacksonville. Необходимо принимать во внимание, что при всём обилии перспектив мощность подключаемых к PCH подсистем может уткнуться в возможности канала DMI, но его сегодня может накормить один довольно мощный твердотельный накопитель с внешним видом NVMe. При применении микропроцессоров Skylake-X это далеко не будет настолько важным, а перспектив интегрированного контроллера PCIe в Kaby Lake-X может и не хватить, так как одна видеокарта может использовать все 16 полос PCIe 3.0.

Что же касается следующих решений Intel, то до них ещё далеко: как было упомянуто в самом начале статьи, Basin Falls-X просуществует на рынке до 2020 года, затем разъём LGA 2066 ожидается сменить на LGA 2067, обслуживаемый новой платформой Ice Lake-X. Заключительными микропроцессорами для Basin Falls-X будут чипсеты Cannonlake-X. Самое любознательное во всех этих проектах то, что организация рассчитывает применять целый микропроцессорный разъём для 2-ух либо даже трёх процессорных родов, как настоящих HEDT (Skylake-X), так и близких к нормальным потребительским модификациям (Kaby Lake-X). Раньше ожидалось, что они заметят свет во 2-м квартале 2017 года, однако, похоже, свежие микропроцессоры Intel несколько задержатся и будут произведены только в 3-ем либо даже четвёртом месяце 2015 года. Проекты сравнительно Kaby Lake-S не поменялись — данные микропроцессоры заметят свет в 2018 году и будут применять «двухсотую» линейку чипсетов Intel.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий